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項(xiàng)目背景

眾所周知：工控機(jī)主要運(yùn)用于制造和生產(chǎn)相關(guān)的工業(yè)場(chǎng)所，工控機(jī)需要持續(xù)生產(chǎn)，間歇性生產(chǎn)，以穩(wěn)定可靠為特性。

依據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈不同，工控機(jī)可能會(huì)常處于高塵，超高溫，超低溫，潮濕，高頻振動(dòng)等非常復(fù)雜的環(huán)境中使用會(huì)損壞工控機(jī)，除此這外還有人為因數(shù)造成工控機(jī)無(wú)法正常啟動(dòng).

項(xiàng)目出現(xiàn)狀況及解決方案：

一、工控機(jī)啟動(dòng)時(shí)沒(méi)有反映，工控機(jī)電源鍵指示燈不亮.

工控機(jī)供電模式是使用獨(dú)立的AC220V轉(zhuǎn)換DC24V模塊供電。我們首先檢查供電是否正常。

1. 電源模塊指示燈不亮，檢查是否為其供電。檢查電源線是否損壞，更換電源線。

2. 電源模塊指示燈常亮，使用萬(wàn)用表檢測(cè)輸出端口是否有DC24V電壓。如無(wú)，更換電源模塊  

二、工控機(jī)通電后，電源鍵指示燈常亮，但不可以正常啟動(dòng)。

1.一般情況下工控機(jī)開(kāi)機(jī)主板都會(huì)自檢一下，來(lái)判斷機(jī)器的狀況，如果啟動(dòng)時(shí)主板沒(méi)有發(fā)出“嘀”的一聲，那說(shuō)明主板系統(tǒng)自檢沒(méi)有能過(guò)。主板出現(xiàn)了故障，可能是主板本身線路的問(wèn)題，可能是內(nèi)存的問(wèn)題，也可能是各種接口接觸的問(wèn)題。查看內(nèi)部插件，是否異常。可利用替換法，更換內(nèi)存、主板、CPU，增加的其他模塊等。

2. 工控機(jī)通電運(yùn)行后，警報(bào)聲音不斷發(fā)出，不能正常啟動(dòng)。查看內(nèi)存條是否松脫，如無(wú)松脫，拆出內(nèi)存條，使用橡皮擦把內(nèi)存條金手指擦拭一遍再插入。如還是警報(bào)聲音不斷發(fā)出，則考慮更換內(nèi)存條。

3. 工控機(jī)通電運(yùn)行后，發(fā)出“滴”一聲通過(guò)自檢后，顯示屏自始至終滯留在BIOS原始默認(rèn)設(shè)置啟動(dòng)界面，沒(méi)法進(jìn)展下一步。進(jìn)入BIOS，查看硬盤(pán)能否正常識(shí)別？如不能正常識(shí)別，則需更換硬盤(pán)，重新安裝系統(tǒng)。如能正常識(shí)別，使用PE系統(tǒng)，進(jìn)行啟動(dòng)引導(dǎo)修復(fù)。

4. 工控機(jī)運(yùn)行后，自檢通過(guò)，并通過(guò)了BIOS原始默認(rèn)設(shè)置啟動(dòng)界面，但未正常啟動(dòng)系統(tǒng)或進(jìn)入Shell系統(tǒng)。此時(shí)進(jìn)入Bios查看啟動(dòng)順序是否發(fā)生了改變，如啟動(dòng)第1順序不是硬盤(pán)，更改啟動(dòng)第1順序?yàn)橛脖P(pán)后，保存設(shè)置并退出BIOS。

   以上為深藍(lán)宇針對(duì)我司工控機(jī)不開(kāi)機(jī)現(xiàn)象做分析及解決方法，歡迎提出問(wèn)題與更優(yōu)的解決方案。

CPU是Central Processing Unit(中央處理器)的縮寫(xiě)，CPU一般由邏輯運(yùn)算單元、控制單元和存儲(chǔ)單元組成。在邏輯運(yùn)算和控制單元中包括一些寄存器，這些寄存器用于CPU在處理數(shù)據(jù)過(guò)程中數(shù)據(jù)的暫時(shí)保存。大家需要重點(diǎn)了解的CPU主要指標(biāo)/參數(shù)有：

1.主頻

主頻，也就是CPU的時(shí)鐘頻率，簡(jiǎn)單地說(shuō)也就是CPU的工作頻率，例如我們常說(shuō)的P4(奔四)1.8GHz，這個(gè)1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。一般說(shuō)來(lái)，一個(gè)時(shí)鐘周期完成的指令數(shù)是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。

此外，需要說(shuō)明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標(biāo)稱(chēng)，例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來(lái)說(shuō)，實(shí)際運(yùn)行頻率為1.53GHz的Athlon XP標(biāo)稱(chēng)為1800+，而且在系統(tǒng)開(kāi)機(jī)的自檢畫(huà)面、Windows系統(tǒng)的系統(tǒng)屬性以及WCPUID等檢測(cè)軟件中也都是這樣顯示的。

2.外頻

外頻即CPU的外部時(shí)鐘頻率，主板及CPU標(biāo)準(zhǔn)外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調(diào)的外頻越多、越高越好，特別是對(duì)于超頻者比較有用。

3.倍頻

倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍。

4.接口

接口指CPU和主板連接的接口。主要有兩類(lèi)，一類(lèi)是卡式接口，稱(chēng)為SLOT，卡式接口的CPU像我們經(jīng)常用的各種擴(kuò)展卡，例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的，當(dāng)然主板上必須有對(duì)應(yīng)SLOT插槽，這種接口的CPU目前已被淘汰。另一類(lèi)是主流的針腳式接口，稱(chēng)為Socket，Socket接口的CPU有數(shù)百個(gè)針腳，因?yàn)獒樐_數(shù)目不同而稱(chēng)為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。

5.緩存

緩存就是指可以進(jìn)行高速數(shù)據(jù)交換的存儲(chǔ)器，它先于內(nèi)存與CPU交換數(shù)據(jù)，因此速度極快，所以又被稱(chēng)為高速緩存。與處理器相關(guān)的緩存一般分為兩種——L1緩存，也稱(chēng)內(nèi)部緩存；和L2緩存，也稱(chēng)外部緩存。例如Pentium4“Willamette”內(nèi)核產(chǎn)品采用了423的針腳架構(gòu)，具備400MHz的前端總線，擁有256KB全速二級(jí)緩存，8KB一級(jí)追蹤緩存，SSE2指令集。

內(nèi)部緩存(L1 Cache)

也就是我們經(jīng)常說(shuō)的一級(jí)高速緩存。在CPU里面內(nèi)置了高速緩存可以提高CPU的運(yùn)行效率，內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)CPU的性能影響較大，L1緩存越大，CPU工作時(shí)與存取速度較慢的L2緩存和內(nèi)存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少，相對(duì)電腦的運(yùn)算速度可以提高。不過(guò)高速緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級(jí)高速緩存的容量不可能做得太大，L1緩存的容量單位一般為KB。

外部緩存(L2 Cache)

CPU外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K，但同樣核心的賽揚(yáng)4代只有128K。

6.多媒體指令集

為了提高計(jì)算機(jī)在多媒體、3D圖形方面的應(yīng)用能力，許多處理器指令集應(yīng)運(yùn)而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW！指令集。理論上這些指令對(duì)目前流行的圖像處理、浮點(diǎn)運(yùn)算、3D運(yùn)算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應(yīng)用起到全面強(qiáng)化的作用。

7.制造工藝

早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來(lái)的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無(wú)法滿(mǎn)足產(chǎn)品的要求，這樣便出現(xiàn)了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細(xì)意味著單位體積內(nèi)集成的電子元件越多，而現(xiàn)在，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產(chǎn)品是市場(chǎng)上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生產(chǎn)工藝。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工藝會(huì)達(dá)到0.09毫米。

8.電壓(Vcore)

CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數(shù)相關(guān)。正常工作的電壓越低，功耗越低，發(fā)熱減少。CPU的發(fā)展方向，也是在保證性能的基礎(chǔ)上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v。

9.封裝形式

所謂CPU封裝是CPU生產(chǎn)過(guò)程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護(hù)措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶(hù)使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設(shè)計(jì)，從大的分類(lèi)來(lái)看通常采用Socket插座進(jìn)行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝?，F(xiàn)在還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術(shù)。由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，目前CPU封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主.

有些人把單個(gè)嵌入式微處理器就當(dāng)作嵌入式系統(tǒng)，這是不對(duì)的。因?yàn)榍度胧较到y(tǒng)實(shí)質(zhì)上是一個(gè)嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，因此，只有將嵌入式微處理器構(gòu)成了一個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，并作為嵌入式應(yīng)用時(shí)，這樣的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)才可稱(chēng)為嵌入式系統(tǒng)。

根據(jù)不同的分類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)嵌入式系統(tǒng)有不同的分類(lèi)方法，如按其形態(tài)的差異，一般可將嵌入式系統(tǒng)分為：芯片級(jí)（MCU、SoC）、板級(jí)（單片機(jī)、模塊）和設(shè)備級(jí)（工控機(jī)）三級(jí)。

如按其復(fù)雜程度的不同，又可將嵌入式系統(tǒng)分為以下四類(lèi)：

（1）主要由微處理器構(gòu)成的嵌入式系統(tǒng)，常常用于小型設(shè)備中（如溫度傳感器、煙霧和氣體探測(cè)器及斷路器）；

（2）不帶計(jì)時(shí)功能的微處理器裝置，可在過(guò)程控制、信號(hào)放大器、位置傳感器及閥門(mén)傳動(dòng)器等中找到；

（3）帶計(jì)時(shí)功能的組件，這類(lèi)系統(tǒng)多見(jiàn)于開(kāi)關(guān)裝置、控制器、電話交換機(jī)、包裝機(jī)、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、醫(yī)藥監(jiān)視系統(tǒng)、診斷及實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)等等；

（4）在制造或過(guò)程控制中使用的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，這也就是由工控機(jī)級(jí)組成的嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，是這四類(lèi)中最復(fù)雜的一種。也是現(xiàn)代印刷設(shè)備中經(jīng)常應(yīng)用一種。

（1）嵌入式系統(tǒng)是將先進(jìn)的計(jì)算機(jī)技術(shù)、半導(dǎo)體技術(shù)和電子技術(shù)與各個(gè)行業(yè)的具體應(yīng)用相結(jié)合后的產(chǎn)物。這一點(diǎn)就決定了它必然是一個(gè)技術(shù)密集、資金密集、高度分散、不斷創(chuàng)新的知識(shí)集成系統(tǒng)。嵌入式CPU能夠把通用CPU中許多由板卡完成的任務(wù)集成在芯片內(nèi)部，從而有利于嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)趨于小型化，移動(dòng)能力大大增強(qiáng)，跟網(wǎng)絡(luò)的耦合也越來(lái)越緊密。

（2）嵌入式系統(tǒng)的硬件和軟件都必須高效率地設(shè)計(jì)，量體裁衣、去除冗余，力爭(zhēng)在同樣的硅片面積上實(shí)現(xiàn)更高的性能，這樣才能在具體應(yīng)用中對(duì)微處理器的選擇更具有競(jìng)爭(zhēng)力。

（3）嵌入式系統(tǒng)和具體應(yīng)用有機(jī)地結(jié)合在一起，它的升級(jí)換代也是和具體產(chǎn)品同步進(jìn)行，因此嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品一旦進(jìn)入市場(chǎng)，具有較長(zhǎng)的生命周期。

（4）高實(shí)時(shí)性的系統(tǒng)軟件（OS）是嵌入式軟件的基本要求。而且軟件要求固態(tài)存儲(chǔ)，以提高速度；軟件代碼要求高質(zhì)量和高可靠性。

（5）、嵌入式系統(tǒng)本身不具備自舉開(kāi)發(fā)能力，即使設(shè)計(jì)完成后用戶(hù)通常也不能對(duì)其中的程序、功能進(jìn)行修改。而且還必須有一套開(kāi)發(fā)工具和環(huán)境才能進(jìn)行開(kāi)發(fā)。